메인보드 제조업체 중에 한 곳인 기가바이트에서 얼마 전에 Ultra Durable3(이하 UD3)를 발표했었습니다. 여기서 핵심이 PCB 중간에 2개의 구리층을 포함함으로써 전원부 쿨링 뿐만 아니라 전체적인 메인보드의 쿨링 성능을 향상시킨다는 것인데요, 이번에 일본의 IT/컴퓨터 관련 사이트인 ASCII에서 그 성능의 허와 실을 다룬 실험이 있었네요.

GIGABYTE사의 Ultra Durable3

우선 UD3가 어떤 기술인지를 설명하고 있는 그림 한 장 먼저 보시죠.

그림에서 보듯이 UD3에서 강조하는 4가지는 각각 ① PCB Layer 중 2 oz 구리층, ② 50,000시간 보장하는 일본산 솔리드 캐패시터, ③ Ultra Cooling, ④ 적은 전력 손실입니다. 이 중에서 기가바이트에서도 강조했고, 발표 당시 논란이 되었던 ① 2 oz Copper Inner Layer가 과연 제작사 측의 주장대로 만족할 만한 냉각성능을 보여주느냐를 테스트한 실험입니다.

아래는 이번 실험에 사용된 시스템 구성입니다.

구 분	제   품   명
CPU	Intel Celeron Dual-Core E1200 @ OC(FSB 350MHz×8=2.80GHz/1.424V)
M/B	GIGABYTE GA-EP45-UD3R (Ultra Durable 3) GIGABYTE GA-EP45-DS3R (Ultra Durable 2)
RAM	Corsair TWIN2X2048-8500C5D（DDR2-1066MHz 1GB×2/2.096V)
VGA	GIGABYTE GV-R485MC-1GH（Radeon HD4850/GDDR3 1GB)
HDD	HGST HDP725050GLA360 (500GB SerialATA)
PSU	Corsair CMPSU-750TXJP (750W)
CASE	ANTEC SKELETON
O/S	OS Microsoft Windows Vista Ultimate SP1

이런 식으로 하여 UD3가 적용된 GA-EP45-UD3R 보드와 UD3가 적용되지 않은 GA-EP45-DS3R 보드의 온도 차이를 서로 비교하였습니다.




차이가 별로 없죠? 아래는 제작사 측의 광고입니다.



결론은 광고와는 다르게 "별 차이가 없다"이군요. 이거 기가바이트가 어떤 식으로 반박할지 아니면 무시를 할지는 모르겠지만 좀 머쓱하겠는데요.

아래 영상과 이미지들은 이번 실험을 위해 무식(?)하게 그라인더로 반 토막이 난 보드입니다. ^^;














- 출처: 파코즈 하드웨어
- 원본 출처: ASCII Japan